KDO JSME / WHO WE ARE
Vítejte na našich stránkách
|
Jsme malá, inovativní, výzkumně - vývojová společnost. Sídlíme ve Vědeckotechnickém parku Profesora Lista, který je umístěn pod Palackého vrchem v Brně. Zabýváme se především vývojem, návrhem a realizací mikroelektronických struktur pomocí tlustovrstvé technologie, kontaktováním polovodičových čipů, návrhem a realizací zakázkových obvodů pro mikroelektroniku (DPS) a výzkumně - vývojovou prací v oblastech senzoriky, řídicích a regulačních systémů.
We are a small, innovative, research & developement company. We are located in the Vědeckotechnický park Profesora Lista, which is located near Palackého vrch in Brno. We are mainly engaged in the development, design and implementation of microelectronic structures by using thick-film technology, interconnecting of semiconductor chips, design and implementation of custom circuits for microelectronics (PCB) and R&D in the areas of sensors, controling and regulation systems.
|
Nosiče experimentálních polovodičových strukturNavrhujeme a vyrábíme speciální nosiče pro experimentální polovodičové čipy a struktury.
Máme sérii standardně vyráběných typů tzv. "čip expanderů", které naši zákazníci nejčastěji využívají. Provádíme také zakázkový návrh a výrobu, tj. přizpůsobení rozměrů a motivu potisku, dle potřeb zákazníka a to již od několika kusů (v závislosti na velikosti nosiče). Jsme rovněž schopni navrhnout a realizovat nejvhodnější typ vývodů, kterými je pak čip expander připojen k měřicím přípravkům či periferiím. Carriers for experimental semiconductor structuresWe design and manufacture special carriers of experimental semiconductor chips and structures.
We have a series of standard produced types of "Chip expanders" that are most frequently requested by our customers. We also provide custom design and production (expander dimensions and shape of printed motives) according to customers need. Custome design and production is possible since from several pieces (sepending on the size of the carrier). We are also able to design and implement the most appropriate type of leads for connecting of the chip expander to measuring devices and peripherals. |
|
Kontaktování polovodičových čipů a strukturZákaznické čipy připojujeme pomocí vodivých a nevodivých lepidel a kontaktujeme Au nebo AlSi1 drátem o průměru od 17,5 um do 75 um.
V případě nejasného původu nebo stáří čipů jsme schopni posoudit jejich kontaktovatelnost. Provádíme také destruktivní a nedestruktivní testy kvality kontaktovaných spojů pomocí trhačky Dage. Contacting of semiconductor chips and structuresCustom chips are bonded by using conductive and non conductive epoxy adhesives. Interconnection is realized by the Au or AlSi1 wires with diameter from 17.5 to 75 microns.
In the case of uncertain origin or age of the chips we are able to assess their bondability. We also carry out destructive and non-destructive quality tests of wire bonds by using pull test on Dage device. |
|
