Vítejte na našich stránkách

KDO JSME

Jsme malá, inovativní, výzkumně – vývojová společnost, která vznikla v roce 2013 působící v oboru elektronika, mikroelektronika a aplikační technologie. Sídlíme v Brně na adrese Hudcova 78b, v blízkosti VUT a CEITEC. Zabýváme se především vývojem, návrhem a realizací elektronických systému, technologických procesů a mikroelektronických struktur. V rámci těchto oblastí využíváme široký rozhled a zkušenosti z oblasti konstrukce elektronických zařízení, návrhu a výroby DPS, osazování DPS, procesu pájení přetavením, ručního pájení a také lepení a zalévaní elektroniky. Z pohledu mikroelektronických technologií se zabýváme vývojem, návrhem a realizací mikroelektronických struktur pomocí tlustovrstvé technologie a kontaktováním polovodičových čipů a výzkumně – vývojovou prací v oblastech senzoriky, řídicích a regulačních systémů.

​Jsme aktivními členy Mezinárodního společenství pro mikroelektroniku a pouzdření
IMAPS – The International Microelectronics and Packaging Society.

  • Nosiče experimentálních polovodičových struktur

    Navrhujeme a vyrábíme speciální nosiče pro experimentální polovodičové čipy a struktury. Máme sérii standardně vyráběných typů tzv. „čip expanderů“, které naši zákazníci nejčastěji využívají. Provádíme také zakázkový návrh a výrobu, tj. přizpůsobení rozměrů a motivu potisku, dle potřeb zákazníka a to již od několika kusů (v závislosti na velikosti nosiče). Jsme rovněž schopni navrhnout a realizovat nejvhodnější typ vývodů, kterými je pak čip expander připojen k měřicím přípravkům či periferiím.

  • Kontaktování polovodičových čipů a struktur

    Zákaznické čipy připojujeme pomocí vodivých a nevodivých lepidel a kontaktujeme Au nebo AlSi1 drátem o průměru od 17,5 um do 75 um.

    V případě nejasného původu nebo stáří čipů jsme schopni posoudit jejich kontaktovatelnost.

    Provádíme také destruktivní a nedestruktivní testy kvality kontaktovaných spojů pomocí trhačky Dage.